4月18日晚間，九江德福科技股份有限公司披露2024年年度報告及2025年第一季度業績公告，成為國內銅箔行業首個披露扭虧為盈相關公告的上市企業。

　　據2024年年報，德福科技去年實現營業收入78.05億元，同比增長19.51%。其中，公司2024年第四季度歸母凈利潤為-0.41億元，環比2024年第三季度明顯減虧。同日披露的2025年一季報顯示，一季度實現營業收入25.01億元，同比增長110.04%，實現歸母凈利潤1820.09萬元，同比扭虧為盈。對于業績改善的原因，德福科技表示，銅箔銷量相較上年同期大幅增加，收入增加；同時公司產能利用率同比增加，單位生產成本下降明顯，導致公司銅箔產品毛利率上升，利潤相應增加。

　　資料顯示，德福科技是國內經營歷史最悠久的內資電解銅箔企業之一，產能位于內資銅箔企業第一梯隊。截至2024年末，公司已建成產能為15萬噸/年，預計截止到2025年底將具備建成產能17.5萬噸/年。同時，2024年公司出貨量9.27萬噸，同比增長17.18%，銷量穩居內資銅箔企業前列。

　　從業務布局來看，德福科技已形成電子電路銅箔與鋰電銅箔雙線并進的發展格局。鋰電銅箔方面，德福科技已實現3.5μm、4μm、4.5μm、5μm等多種抗拉強度產品系列批量生產和穩定交付，預計5μm鋰電銅箔將在2025年大規模替代6μm鋰電銅箔產品。同時，針對下游全固態電池的發展，開發并量產芯箔、PCF銅箔及霧化箔等多款產品。德福科技已與寧德時代、ATL、國軒高科、欣旺達、BYD（比亞迪）、中創新航以及贛鋒鋰電等下游頭部鋰電池廠商建立了穩定的合作關系，并積極布局LG新能源、德國大眾PowerCo等海外戰略客戶。

　　電子電路銅箔方面，德福科技致力于高端電子電路銅箔的國產化替代。2024年，公司實現了載體銅箔的量產，并將國產載體銅箔裝進了全球存儲芯片龍頭公司產品中，解決了半導體領域關鍵材料“卡脖子”問題。此外，公司RTF-4產品進入客戶認證階段，HVLP第1到第4代均已實現量產。2024年，高端電子電路銅箔出貨占比提升至30%，生益科技、臺光電子、松下電子等全球前十大覆銅板廠商均已成為穩定合作伙伴。

　　市場拓展成效在供應鏈評價體系中得到驗證，德福科技2024年接連斬獲ATL“優秀供應商”、國軒高科“年度鉆石供應商獎”及“年度卓越ESG獎”三項殊榮，顯示出客戶對企業技術實力與可持續發展能力的雙重認可。

　　報告期內，德福科技持續加大研發投入，2024年研發投入為1.83億元，同比增長30.45%，新增約17件發明專利，填補多項行業技術空白。截至2024年末，德福科技研發團隊規模達377人，其中博士17人、碩士72人，通過珠峰實驗室與夸父實驗室形成雙輪驅動格局。依托產學研合作，德福科技同步推進高頻高速銅箔、全固態電池芯材等前沿項目，HVLP3已經在日系覆銅板認證通過，主要用于國內算力板項目，預計2025年放量。同時，HVLP4正在與客戶進行試驗板測試，HVLP5也提供給客戶做特性分析測試。

　　對于未來的業務發展規劃，德福科技表示，公司將持續深度理解技術前景和客戶需求，加大對高附加值產品的研發投入，構建創新生態，增強市場競爭力。鋰電銅箔業務將保持踐行高端化策略，電子電路銅箔業務將加速國產替代滲透。同時，加快導入中國臺灣、日本、韓國及東南亞海外戰略客戶。

　　此外，德福科技將充分利用自身化學工業創新平臺優勢，通過大量交叉學科技術的應用，引領電解銅箔材料性能持續升級，以匹配下游AI硬件、機器人、高性能鋰電池等應用領域的高速發展。同時不斷發展顛覆性銅箔制造技術，以銅箔為主要終端產品、電子級化學品為副產品，實現制造過程能耗大幅下降及原子經濟性，利用制造過程循環將企業整合成綜合性的化工電子材料集團。

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