FC基板上市公司有哪些？

　　興森科技：

　　興森科技IC載板定位于以高端集成電路封裝載板（FC基板）制造為主，中端集成電路封裝載板（CSP及BGA基板）制造為輔，涵蓋多品種、中小批量快速交付訂單及大批量訂單的全方位制造服務。

　　公司在資產負債率方面，從2019年到2022年，分別為42.96%、41.94%、48.38%、40.87%。

　　4月28日午后消息，興森科技今年來漲幅上漲30.42%，截至15時，該股漲9.99%，報14.760元，總市值為249.38億元，PE為44.73。

　　南方財富網發布此信息的目的在于傳播更多信息，與本站立場無關。不保證該信息（包括但不限于文字、視頻、音頻、數據及圖表）全部或者部分內容的準確性、真實性、完整性、有效性、及時性、原創性等。相關信息并未經過本網站證實，不對您構成任何投資建議，據此操作，風險自擔。