6月5日尾盤消息，滬硅產(chǎn)業(yè)最新報21.860元，成交量1075.75萬手，總市值為597.14億元。

　　6月2日消息，滬硅產(chǎn)業(yè)6月2日主力凈流出8943.54萬元，超大單凈流出2792.76萬元，大單凈流出6150.77萬元，散戶凈流入6302.78萬元。

　　近5日資金流向一覽見下表：

　　6月2日滬硅產(chǎn)業(yè)融券信息顯示，融資方面，當日融資買入2471.34萬元，融資償還2588.65萬元，融資凈買額-117.31萬元。融券方面，融券賣出6.23萬股，融券償還29.5萬股，融券余量2375.2萬股，融券余額5.18億元。融資融券余額12.82億元。近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見下表：

　　滬硅產(chǎn)業(yè)（688126）主營業(yè)務為半導體硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。滬硅產(chǎn)業(yè)(688126)披露2022年第三季度報告，報告期實現(xiàn)營收9.5億元，同比47.39%;歸母凈利潤7088.94萬元，同比1630.37%；扣非凈利潤6391.3萬元，同比344.4%。

　　在所屬半導體設備材料概念2023年第一季度營業(yè)總收入同比增長中，中微公司、芯源微、拓荊科技等5家是超過30%以上的企業(yè)；安集科技、滬硅產(chǎn)業(yè)、江豐電子等3家位于20%-30%之間；鼎龍股份均不足10%。

　　數(shù)據(jù)由南方財富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。股市有風險，投資需謹慎。