5月22日消息，通富微電5日內(nèi)股價上漲1.56%，該股最新報21.090元漲3.03%，成交21.11億元，換手率6.68%。

　　資金流向數(shù)據(jù)方面，5月22日主力資金凈流流入1.51億元，超大單資金凈流入1.49億元，大單資金凈流入181.58萬元，散戶資金凈流出1.01億元。

　　近5日資金流向一覽見下表：

　　通富微電5月21日融券信息顯示，融資方面，當(dāng)日融資買入1.5億元，融資償還1.18億元，融資凈買額3196.64萬元。融券方面，融券賣出10.24萬股，融券償還12.38萬股，融券余量102.93萬股，融券余額2107.06萬元。融資融券余額11.44億元。近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見下表：

　　通富微電（002156）主營業(yè)務(wù)為集成電路封裝測試。通富微電(002156)披露2024年第一季度報告，報告期實現(xiàn)營收52.82億元，同比13.79%;歸母凈利潤9849.24萬元，同比2064.01%；扣非凈利潤9452.33萬元，同比306.82%。

　　在所屬Chiplet概念概念2024年第一季度營業(yè)總收入同比增長中，甬矽電子、艾森股份、蘇州固锝等7家是超過30%以上的企業(yè)；氣派科技、耐科裝備、銀河微電、華天科技等4家位于20%-30%之間；文一科技、長電科技、晶方科技、寒武紀(jì)、華潤微等13家均不足10%。

　　本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。