相關(guān)晶片概念股有：

　　1、晶盛機(jī)電：3月18日該股主力凈流入1056.35萬(wàn)元，超大單凈流入779.97萬(wàn)元，大單凈流入276.38萬(wàn)元，中單凈流入2128.57萬(wàn)元，散戶凈流出3184.92萬(wàn)元。

　　在資產(chǎn)負(fù)債率方面，從2019年到2022年，分別為40.01%、49.98%、57.85%、61.18%。

　　公司在光伏產(chǎn)業(yè)鏈裝備取得了行業(yè)認(rèn)可的技術(shù)和規(guī)模雙領(lǐng)先的地位，在8-12英寸大硅片設(shè)備領(lǐng)域，公司產(chǎn)品在晶體生長(zhǎng)、切片、拋光、外延等晶片材料環(huán)節(jié)已基本實(shí)現(xiàn)8英寸設(shè)備的全覆蓋和國(guó)產(chǎn)化替代，12英寸長(zhǎng)晶設(shè)備及部分加工設(shè)備也已實(shí)現(xiàn)批量銷售，產(chǎn)品質(zhì)量已達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。

　　2、惠倫晶體：資金流向數(shù)據(jù)方面，3月18日主力資金凈流流出637.17萬(wàn)元，超大單資金凈流出352.46萬(wàn)元，大單資金凈流出284.71萬(wàn)元，散戶資金凈流出214.72萬(wàn)元。

　　惠倫晶體在資產(chǎn)負(fù)債率方面，從2019年到2022年，分別為35.06%、47.67%、39.63%、45.72%。

　　2021年5月31日回復(fù)稱公司掌握了實(shí)現(xiàn)高基頻、小型化的關(guān)鍵技術(shù)——基于半導(dǎo)體技術(shù)的光刻工藝，且已完成光刻生產(chǎn)線的安裝調(diào)試并開(kāi)始小批量生產(chǎn)。公司的光刻工藝主要應(yīng)用于MHz領(lǐng)域，既能實(shí)現(xiàn)晶片的小型化，也能實(shí)現(xiàn)晶片的高基頻。

　　3、天富能源：3月18日消息，天富能源資金凈流出783.4萬(wàn)元，超大單資金凈流出698.79萬(wàn)元，換手率1.27%，成交金額9979.75萬(wàn)元。

　　在資產(chǎn)負(fù)債率方面，公司從2019年到2022年，分別為66.45%、69.85%、70.37%、71.66%。

　　天科合達(dá)已掌握6英寸碳化硅晶片的制造技術(shù)，并成功實(shí)現(xiàn)批量供應(yīng)。