半導體封裝概念股有：

　　一、飛凱材料：

　　從近三年凈利潤復合增長來看，近三年凈利潤復合增長為-10.11%，最高為2018年的2.844億元。

　　公司致力于為高科技制造提供優質材料，其中國產替代是一個重要的發展方向。從公司最早的紫外固化光纖涂覆材料到半導體封裝材料再到液晶混晶材料，都在一定程度上滿足了國產替代的市場需求。

　　二、晶方科技：

　　從近三年凈利潤復合增長來看，近三年凈利潤復合增長為131.64%，最高為2020年的3.816億元。

　　晶方科技的CMOS影像傳感器晶圓級封裝技術，徹底改變了封裝的世界，使高性能，小型化的手機相機模塊成為可能。

　　三、滬硅產業：

　　從近三年凈利潤復合增長來看，近三年凈利潤復合增長為178.7%，最高為2020年的8707萬元。

　　而MEMS傳感器企業采購硅片的模式具有小批量、多批次、產品種類多等特點，與部分半導體硅片龍頭企業的生產及商業模式存在一定差異。

　　本文相關數據僅供參考， 不對您構成任何投資建議。用戶應基于自己的獨立判斷，并承擔相應風險。股市有風險，投資需謹慎。