南方財富網今日開盤訊息提示，3月3日集成電路封裝概念報跌，揚杰科技（43.08，-0.73，-1.666%）領跌，長電科技(39.78，-0.52，-1.29%)、華天科技(12.97，-0.15，-1.143%)、通富微電(24.63，-0.17，-0.685%)等跟跌。南方財富網小編整理部分相關集成電路封裝概念股：

　　興森科技：公司先后組建了3個省級研發機構“廣東省省級企業技術中心”、“廣東省封裝基板工程技術研究中心”、“廣東省高密度集成電路封裝及測試基板企業重點實驗室”，建立了行業一流的高端中央實驗室，可實現PCB產品的機械、電性能、熱性能、可靠性和環境測試等全流程的品質檢驗評估。

　　太極實業：通過SK海力士的技術許可，海太公司采用12英寸納米技術晶圓進行集成電路封裝，其工藝在國內率先達到20納米級，相較于其他公司，海太公司起點較高，目前已具備國際先進水平。

　　康強電子：公司投資康強電子鍵合銅絲產業化(2010年1月項目通過國家驗收)，鍵合銅絲以銅代金，是用于半導體/集成電路封裝時連接芯片與引線框架的內引線材料，為半導體封裝四大基礎材料之一，總投資1400萬元，建設期半年，達產后年產鍵合銅絲1000kg以上，新增年銷售收入3000萬元，凈利潤861.89萬元。

　　飛凱材料：公司在半導體行業的產品主要應用于集成電路封裝領域，隨著集成電路行業的快速發展，尤其是我國集成電路市場的高速增長，勢必將帶動集成電路封裝行業市場空間的快速增長，公司在該領域內的產品已經我國市場取得了一定的市場份額，隨著市場的高速增長以及進口替代的加速，公司該系列產品的銷售及盈利將會取得較好的提高。

　　數據僅參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔。