據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，高帶寬內(nèi)存板塊股票有：

　　亞威股份：公司2023年實(shí)現(xiàn)總營業(yè)收入19.28億，同比增長5.35%；凈利潤9415.93萬，同比增長402.45%，毛利率26.03%，凈利率4.28%。

　　2021年2月19日公告顯示，公司參股企業(yè)蘇州芯測全資收購的韓國GSI公司。韓國GSI公司成立于2014年，擁有技術(shù)難度較高的存儲芯片測試機(jī)業(yè)務(wù)，并穩(wěn)定供貨于海力士、安靠等行業(yè)龍頭。

　　回顧近30個交易日，亞威股份下跌11.59%，最高價為8.35元，總成交量4.73億手。

　　興森科技：公司的毛利率28.66%，凈利率9.1%，2022年總營業(yè)收入53.54億，同比增長6.23%；扣非凈利潤3.95億，同比增長-33.08%。

　　2023年半年報顯示，公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)聚焦于 IC封裝基板(含 CSP 封裝基板和 FCBGA 封裝基板)及半導(dǎo)體測試板，立足于芯片封裝和測試環(huán)節(jié)的關(guān)鍵材料自主配套。FCBGA封裝基板可用于HBM存儲的封裝。

　　回顧近30個交易日，興森科技股價下跌22.7%，總市值下跌了9.12億，當(dāng)前市值為154.09億元。2024年股價下跌-61.51%。

　　宏昌電子：宏昌電子公司的毛利率9.14%，凈利率18.42%，2022年總營業(yè)收入30.22億，同比增長-32.12%；扣非凈利潤1.37億，同比增長-63.09%。

　　2023年7月26日回復(fù)稱，公司與晶化科技股份有限公司達(dá)成合作，開發(fā)“先進(jìn)封裝增層膜新材料”，該增層膜新材料應(yīng)用于半導(dǎo)體 FCBGA(倒裝芯片球柵格陣列)等先進(jìn)封裝制程使用之載板中。公司獲得英特爾認(rèn)證的高頻高速板，使用自行研究開發(fā)相關(guān)PPO高頻高速材料，并已取得十余項(xiàng)發(fā)明專利。

　　近30日宏昌電子股價下跌4.17%，最高價為5.43元，2024年股價下跌-30.83%。

　　雅克科技：雅克科技2023年報顯示，公司的毛利率31.33%，凈利率12.67%，總營業(yè)收入47.38億，同比增長11.24%；扣非凈利潤5.58億，同比增長0.69%。

　　2023年8月3日回復(fù)稱，公司的半導(dǎo)體前驅(qū)體材料主要應(yīng)用在半導(dǎo)體集成電路存儲、邏輯芯片制造的薄膜沉積工藝中。

　　近30日雅克科技股價下跌8.49%，最高價為70.69元，2024年股價上漲4.64%。

　　聯(lián)瑞新材：公司2023年實(shí)現(xiàn)總營業(yè)收入7.12億，同比增長7.51%；凈利潤1.5億，同比增長0.21%，毛利率39.26%，凈利率24.45%。

　　2023年9月20日回復(fù)稱，公司配套供應(yīng)HBM封裝材料GMC所用球硅和Low α球鋁。屬于HBM芯片封裝材料的上游材料，需通過GMC封裝材料廠商間接供貨。

　　聯(lián)瑞新材在近30日股價下跌11.72%，最高價為55.79元，最低價為52.88元。當(dāng)前市值為88.12億元，2024年股價下跌-11.61%。

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