周五，共有1只新債上市，為奧特維可轉(zhuǎn)債奧維轉(zhuǎn)債。

　　奧維轉(zhuǎn)債，債券代碼：118042

　　奧特維可轉(zhuǎn)債上市日期為2023年9月1日。

　　公司所屬行業(yè)為制造業(yè)-專用設(shè)備制造業(yè)

　　8月30日消息，奧特維截至09時31分，該股跌0.47%，報162.500元；5日內(nèi)股價上漲6.95%，市值為251.59億元。

　　從近五年營收復(fù)合增長來看，公司近五年營收復(fù)合增長為56.77%，過去五年營收最低為2018年的5.86億元，最高為2022年的35.4億元。

　　公司介紹：公司主要從事高端智能裝備的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)和銷售，報告期內(nèi)公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于晶體硅光伏行業(yè)和鋰動力電池行業(yè)。公司應(yīng)用于晶體硅光伏行業(yè)的設(shè)備(簡稱“光伏設(shè)備”)主要包括常規(guī)串焊機(jī)、多主柵串焊機(jī)、硅片分選機(jī)、貼膜機(jī)、激光劃片機(jī)等，應(yīng)用于鋰動力電池行業(yè)的設(shè)備(簡稱“鋰電設(shè)備”)主要是模組生產(chǎn)線、PACK生產(chǎn)線、模組PACK生產(chǎn)線(以下統(tǒng)稱“模組PACK線”)。另外，公司還銷售設(shè)備配套的備品備件，提供設(shè)備改造升級服務(wù)。

　　募集資金用途：光伏電池先進(jìn)金屬化工藝設(shè)備實驗室、半導(dǎo)體先進(jìn)封裝光學(xué)檢測設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、平臺化高端智能裝備智慧工廠。

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