新一周，2只新股將公布網上發行中簽率，為科創板成都華微、科創板上海合晶。

　　成都華微，代碼：688709

　　科創板新股成都華微網上發行中簽率計劃于1月30日公布，計劃于1月31日公布中簽號碼。

　　發行股票數量為9560萬股，網下發行數量為6118.4萬股，網上發行數量為1529.6萬股。

　　公司2023年第三季度財報顯示，成都華微總資產23.06億元，凈資產11.99億元，少數股東權益1196.95萬元，營業收入6.29億元，凈利潤2億元，資本公積1.37億元，未分配利潤4.56億。

　　公司主要致力于特種集成電路的研發、設計、測試與銷售，以提供信號處理與控制系統的整體解決方案。

　　上海合晶，代碼：688584

　　2024年1月31日科創板上海合晶將公布新股網上發行中簽率，將于2024年2月1日公布中簽號。

　　發行股票數量為6620.6萬股，網下發行數量為4237.23萬股，網上發行數量為1059.25萬股。

　　公司最近一期2023年第三季度的營收為10.73億元，凈利潤為2.14億元，資本公積約12.87億元，未分配利潤約8.5億元。

　　公司經營范圍為生產電子材料，銷售自產產品，以及上述同類產品批發、進出口貿易，道路普通貨物運輸。【依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動】。

　　本次募集資金將用于低阻單晶成長及優質外延研發項目、補充流動資金及償還借款、優質外延片研發及產業化項目，項目投資金額分別為77500萬元、60000萬元、18856.26萬元。

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