下周，2只新股將公布網上發行中簽率，為科創板成都華微、科創板上海合晶。

　　成都華微，代碼：688709

　　科創板成都華微網上發行中簽率公布日期：2024年1月30日，中簽號公布日期：2024年1月31日

　　發行股票數量為9560萬股，網下發行數量為6118.4萬股，網上發行數量為1529.6萬股。

　　根據公司2023年第三季度財報，成都華微在2023年第三季度的資產總額為23.06億元，凈資產11.99億元，少數股東權益1196.95萬元，營業收入6.29億元，凈利潤2億元，資本公積1.37億元，未分配利潤4.56億元。

　　公司主要致力于特種集成電路的研發、設計、測試與銷售，以提供信號處理與控制系統的整體解決方案。

　　上海合晶，代碼：688584

　　科創板上海合晶網上發行中簽率公布日期：2024年1月31日，中簽號公布日期：2024年2月1日

　　發行股票數量為6620.6萬股，網下發行數量為4237.23萬股，網上發行數量為1059.25萬股。

　　該公司2023年第三季度財報顯示，上海合晶2023年第三季度總資產37.55億元，凈資產27.51億元，營業收入10.73億元。

　　公司主要從事半導體硅外延片的研發、生產、銷售，并提供其他半導體硅材料加工服務。

　　該股本次募集的資金擬用于公司的低阻單晶成長及優質外延研發項目、補充流動資金及償還借款、優質外延片研發及產業化項目等。

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