上海合晶1月30日新股申購(gòu)，以下為新股介紹：

　　行業(yè)平均市盈率30.14倍，發(fā)行日期為2024年1月30日，申購(gòu)上限1.05萬(wàn)股，網(wǎng)上頂格申購(gòu)需配市值10.5萬(wàn)元。

　　本次發(fā)行的主要承銷(xiāo)商為中信證券股份有限公司，采用了以余額包銷(xiāo)的承銷(xiāo)方式，發(fā)行前的每股凈資產(chǎn)為4.47元。

　　公司主營(yíng)半導(dǎo)體硅外延片的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售，并提供其他半導(dǎo)體硅材料加工服務(wù)。

　　財(cái)報(bào)顯示，2023年第三季度公司資產(chǎn)總額約37.55億元，凈資產(chǎn)約27.51億元，營(yíng)業(yè)收入約10.73億元，凈利潤(rùn)約2.14億元，資本公積約12.87億元，未分配利潤(rùn)約8.5億元。

　　該股本次募集的資金擬用于公司的低阻單晶成長(zhǎng)及優(yōu)質(zhì)外延研發(fā)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還借款、優(yōu)質(zhì)外延片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目等。

　　數(shù)據(jù)由南方財(cái)富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。