2月8日上海合晶新股上市，公司發(fā)行價(jià)為22.66元/股，發(fā)行市盈率為42.05倍。

　　公司主營(yíng)半導(dǎo)體硅外延片的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售，并提供其他半導(dǎo)體硅材料加工服務(wù)。

　　公司在2023年第三季度的業(yè)績(jī)中，資產(chǎn)總額達(dá)37.55億元，凈資產(chǎn)27.51億元，營(yíng)業(yè)收入10.73億元。

　　本次募集資金將用于低阻單晶成長(zhǎng)及優(yōu)質(zhì)外延研發(fā)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還借款、優(yōu)質(zhì)外延片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目等，項(xiàng)目投資金額總計(jì)15.64億元，實(shí)際募集資金總額15億元，超額募集資金（實(shí)際募集資金-投資金額總計(jì)）-6333.38萬(wàn)元，投資金額總計(jì)與實(shí)際募集資金總額比104.22%。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。