據(jù)交易所公告，上海合晶2月8日在上海證券交易所上市，公司證券代碼為688584，發(fā)行價為22.66元/股，發(fā)行市盈率為42.05倍。

　　公司主營半導體硅外延片的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，并提供其他半導體硅材料加工服務。

　　該公司2023年第三季度財報顯示，上海合晶2023年第三季度總資產(chǎn)37.55億元，凈資產(chǎn)27.51億元，營業(yè)收入10.73億元。

　　此次募集資金擬投入77500萬元于低阻單晶成長及優(yōu)質(zhì)外延研發(fā)項目、60000萬元于補充流動資金及償還借款、18856.26萬元于優(yōu)質(zhì)外延片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，項目總投資金額為15.64億元，實際募集資金為15億元。

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