廣合科技（001389）計劃于今日上市，擬發(fā)行4230萬股，每股定價17.43元。

　　公司主營印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

　　公司2023年第四季度財報顯示，廣合科技總資產(chǎn)38.12億元，凈資產(chǎn)18.3億元，營業(yè)收入26.78億元，凈利潤4.15億元，資本公積6.46億元，未分配利潤7.11億。

　　此次募集資金中預(yù)計66810.52萬元投向黃石廣合精密電路有限公司廣合電路多高層精密線路板項目一期第二階段工程、25000萬元投向廣州廣合科技股份有限公司補充流動資金及償還銀行貸款，項目總投資金額為9.18億元，實際募集資金為7.37億元。

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