車規級IGBT芯片概念股有：

　　（1）、聯得裝備：

　　通過項目建設，公司將建設先進廠房并引進先進生產設備，形成COF倒裝設備、IGBT芯片及模組封裝設備，進一步優化產品結構并提高公司的綜合競爭力和盈利能力。

　　從近五年扣非凈利潤來看，近五年扣非凈利潤均值為5934.4萬元，過去五年扣非凈利潤最低為2016年的3241萬元，最高為2018年的7721萬元。

　　（2）、士蘭微：

　　LED電源驅動電路、各類AC-DC電源電路、MEMS傳感器產品、以IGBT為代表的功率半導體產品、高壓集成電路和智能功率模塊產品、美卡樂高可靠性指標的LED彩屏像素管等新技術產品都是公司近幾年在這個技術研發體系中依靠自身的高強度投入和積累完成的。

　　從近五年扣非凈利潤來看，近五年扣非凈利潤均值為1358.4萬元，過去五年扣非凈利潤最低為2019年的-1.204億元，最高為2017年的9892萬元。

　　（3）、華微電子：

　　從近五年扣非凈利潤來看，近五年扣非凈利潤均值為5904萬元，過去五年扣非凈利潤最低為2016年的2933萬元，最高為2018年的9639萬元。

　　（4）、露笑科技：

　　20年2月，公司將繼續專注第三代半導體晶體產業，拓展碳化硅在5GGaNonSiCHEMT、SiCSBD、SiCMOSFET、SiCIGBT等元器件芯片方面的應用。

　　從近五年扣非凈利潤來看，近五年扣非凈利潤均值為-1.79億元，過去五年扣非凈利潤最低為2018年的-11.12億元，最高為2017年的2.904億元。

　　（5）、比亞迪：

　　經過十余年的研發積累和于新能源汽車領域的規模化應用，比亞迪半導體已成為國內自主可控的車規級IGBT領導廠商。

　　從近五年扣非凈利潤來看，近五年扣非凈利潤均值為22.74億元，過去五年扣非凈利潤最低為2019年的2.305億元，最高為2016年的46.13億元。

　　本文相關數據僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔。股市有風險，投資需謹慎。