華懋科技：

華為芯片龍頭股，華懋科技在應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)方面，從2021年到2024年，分別為98.74天、92.99天、99.42天、118.01天。

華懋科技堪稱華為芯片概念的“扛把子”。2024年第三季度，公司營業(yè)總收入同比增長0.94%，達到5.71億元，凈利潤為6381.56萬。它在光刻膠等關(guān)鍵材料領(lǐng)域不斷深耕，研發(fā)實力強勁，為華為芯片制造提供了關(guān)鍵原材料支持。比如，其生產(chǎn)的高性能光刻膠，能夠滿足先進芯片制程的需求，在芯片制造過程中發(fā)揮著不可或缺的作用，是華為芯片供應(yīng)鏈的重要一環(huán)。隨著華為芯片業(yè)務(wù)的拓展，華懋科技有望迎來更多訂單，業(yè)績增長值得期待。

6月25日消息，華懋科技10時36分報43.050元，漲0.61%，成交金額1.74億元，換手率1.23%。

中富電路：

華為芯片龍頭股，公司在應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)方面，從2021年到2024年，分別為76.69天、87.55天、94.54天、84.3天。

中富電路在華為芯片產(chǎn)業(yè)鏈中扮演著關(guān)鍵角色。2024年第三季度季報顯示，營收同比增長28.04%至3.8億元，凈利潤為568.85萬。公司專注于印制電路板（PCB）的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，其生產(chǎn)的PCB產(chǎn)品具有高精度、高可靠性等特點，廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制等領(lǐng)域，是華為芯片封裝和應(yīng)用環(huán)節(jié)的重要合作伙伴。特別是在5G基站芯片的PCB供應(yīng)上，中富電路表現(xiàn)出色，隨著5G建設(shè)的加速，公司業(yè)務(wù)有望持續(xù)增長。

【6月25日】今日中富電路（300814）主力凈流入凈額-2084.7萬元，占比-4.76%。該股開盤報33.33元，收于33.050元，跌1.1%，總市值為63.27億元，換手率2.21%。

廣信材料：

華為芯片龍頭股，廣信材料在應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)方面，從2021年到2024年，分別為188.38天、186.46天、166.79天、162.32天。

廣信材料也是華為芯片概念股的重要成員。2024年第三季度營業(yè)總收入雖同比增長-16.85%至1.26億元，但凈利潤仍有814.68萬。它專注于電子材料研發(fā)，在光刻膠、油墨等產(chǎn)品上取得了顯著成果。其研發(fā)的特定型號光刻膠，成功應(yīng)用于華為部分芯片的生產(chǎn)環(huán)節(jié)，為華為芯片的國產(chǎn)化進程貢獻了力量。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，芯片需求持續(xù)增長，廣信材料有望憑借其技術(shù)優(yōu)勢，在華為芯片供應(yīng)鏈中占據(jù)更重要的位置。

6月25日消息，廣信材料開盤報21.33元，截至10時36分，該股跌0.88%，報21.220元。3日內(nèi)股價下跌1.58%，換手率4.12%，成交量591.29萬手。

華為芯片概念股名單一覽

得潤電子：

華為主要高速連接器合作商。

東華軟件：

公司聯(lián)合華為發(fā)布兩個基于鯤鵬生態(tài)的聯(lián)合解決方案；基于鯤鵬處理器的華為金融大數(shù)據(jù)解決方案與東華用戶畫像系統(tǒng)完成聯(lián)合方案適配，幫助企業(yè)精準刻畫用戶特征并快速找到對應(yīng)群體；基于鯤鵬處理器的華為金融大數(shù)據(jù)解決方案與東華智能數(shù)據(jù)接入平臺完成聯(lián)合方案適配，幫助企業(yè)方便快捷實現(xiàn)外部數(shù)據(jù)的快速接入及統(tǒng)一管理分發(fā)；公司推出的“鵬霄服務(wù)器”屬于稀缺產(chǎn)品，國內(nèi)基于鯤鵬芯片的同類型對手四到五家；“鵬霄服務(wù)器”為基于華為鯤鵬芯片的自主生產(chǎn)服務(wù)器產(chǎn)品，是東華軟硬協(xié)同整體解決方案的重要底座。

興森科技：

公司與華為在PCB業(yè)務(wù)和半導(dǎo)體業(yè)務(wù)領(lǐng)域均有合作。

本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。股市有風(fēng)險，投資需謹慎。