2025年芯片封裝測試龍頭上市公司都有哪些？據南方財富網概念查詢工具數據顯示，芯片封裝測試龍頭上市公司有：

1、晶方科技：芯片封裝測試龍頭股，

晶方科技2025年第一季度季報顯示，公司實現營收2.91億，同比增長20.74%；凈利潤6535.68萬，同比增長32.73%；每股收益為0.1元。

公司具備8英寸、12英寸的晶圓級芯片尺寸封裝技術與規模量產能力。公司在車規CIS領域的封裝業務規模持續提升。公司主營傳感器領域的封裝測試業務，芯片封裝測試營收占比超67%。公司是全球第二，國內第一的能為影像傳感器芯片提供WLCSP量產服務的專業封測服務商。公司在TSV工藝（HBM存儲的核心工藝）上有深厚積累，后續有望參與HBM存儲。

回顧近30個交易日，晶方科技股價下跌3.57%，最高價為30.26元，當前市值為170.02億元。

2、華天科技：芯片封裝測試龍頭股，

公司2025年第一季度營業總收入35.69億，同比增長14.9%；毛利潤為3.21億，凈利潤為-8286.41萬元。

華天科技在近30日股價下跌13.69%，最高價為10.04元，最低價為9.75元。當前市值為278.47億元，2025年股價下跌-33.6%。

3、通富微電：芯片封裝測試龍頭股，

2025年第一季度，通富微電公司營業總收入60.92億，同比增長15.34%；毛利潤為8.04億，凈利潤為1.04億元。

回顧近30個交易日，通富微電股價下跌10.79%，總市值下跌了4.7億，當前市值為352.99億元。2025年股價下跌-27.04%。

芯片封裝測試概念其他的還有：蘇州固锝、ST華微、深康佳Ａ、三佳科技、聯得裝備、寧波精達、太極實業、深科技、深南電路等。

數據僅參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔。